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王汇联:半导体最大软肋是缺乏与国情相符的支撑产业的方式方法

2021-11-23 16:19:12 爱集微 holly 编辑:红豆 浏览数:33豆角网

今(18)日,2021(第十三届)传感器与 MEMS 产业化技术国际研讨会(暨成果展) 于厦门海沧正式召开。厦门半导体投资集团有限公司董事总经理王汇联发表了以《问题导向 —— 探寻中国半导体产业发展之路》为主题的演讲。王...

今(18)日,2021(第十三届)传感器与 MEMS 产业化技术国际研讨会(暨成果展) 于厦门海沧正式召开。厦门半导体投资集团有限公司董事总经理王汇联发表了以《问题导向 —— 探寻中国半导体产业发展之路》为主题的演讲。

王汇联指出,新冠疫情蔓延对全球的影响非常大,暴露了全球脆弱的产业链、供应链,不过从另一个方面来说,让老百姓普遍认识到半导体是一个关乎经济、工业和国家安全的产业。

“从这个高度上来讲,我们确实看到半导体在整个工业体系中占据重要位置。但多年来我国半导体产业一直在跟着别人跑,70 多年来,半导体一直由美国主导,包括技术和产业生态。我们必须直面在发展中遇到的问题,思考未来应该怎么做。”王汇联说道。

从国际发展形势来看,全球半导体产业链面临较大的不确定性,产业链、供应链重新洗牌,新冠疫情加快了这一步伐。王汇联表示:“半导体主要的经济体国家基本上都在构建各自的安全边际,例如美国大力寻求制造业回归。”

对于中国半导体产业的发展情况,王汇联指出,我国虽然已成为了全球最大的芯片市场之一,经济总量也排到了全球第二。但真正形成创新能力到科技强国的路很漫长。”

基于此,王汇联重申了我国半导体产业必须面对的问题,一是需要思考我们的发展路径,前几十年一直是跟随模仿,利用国际化资源来发展产业,接下来的路应该怎么走?二是先进工艺(10nm 以下)、EDA 工具、半导体装备和材料等卡脖子技术如何突破?三是基于美国技术限制的先进工艺(10nm 以下)产业链和供应链如何塑造?四是过往的认识、模式、路径和经验是否已不适宜当今形势?

“我们今天面对的是未来 30-50 年的发展权问题,而半导体势必是战略竞争的焦点,需要探寻符合中国国情的发展模式和路径。”王汇联总结道。

王汇联同时指出,在半导体领域,我们最大的软肋是缺乏与国情相符的支撑半导体产业的方式方法,特别是地方政府层面

为此,王汇联提出两点对策,一是要探寻基于中国市场特点的技术路径、发展模式,调整长期以来对外的路径依赖,惰性依赖,特别是科技界应坚持以我为主、坚持开放发展;二是芯片的基础是制造业,要加快产能扩充,即便有失败(失误)也是合理、可控的,要减少行政干扰。

另外,王汇联指出未来几年产能缺口较大,基于市场需求和产业基础考虑,须加快产能扩充,但同时要预防断崖式下跌。

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