1000 亿个晶体管: 英特尔 Ponte Vecchio GPU 将与英伟达、AMD 正面竞争

IT之家 5 月 9 日消息，AMD、英伟达、英特尔以及更多的公司都在展望人工智能、机器学习和超级计算机的未来，这点是毋庸置疑的。

去年 11 月，AMD 发布了全新的 Instinct MI250 / MI250X GPU，使用 2.5D EFB 桥接技术，业内首创多 Die 整合封装 (MCM)，内部集成了两颗核心。而在今年 3 月份，英伟达则通过他们的 H100 SXM5 高性能计算模块展示了全新的 GH100 GPU。现在，终于轮到英特尔了，Ponte Vecchio GPU 将帮助该他们在未来十年内利用显卡技术实现更多的算法，以实现数据中心和机器学习系统的构建。

（AMD Instinct MI250X GPU）

（英伟达 GH100 GPU）

英特尔曾承诺在全新的 Ponte Vecchio GPU 中使用 1000 亿个晶体管，以此将公司带入更多主流的人工智能和高性能计算应用当中。

（英特尔 Ponte Vecchio GPU)

上周，英特尔在推特上证实，他们已经开始测试和抽查 Ponte Vecchio GPU。其新计算卡将使公司能够让消费者通过 AI 和 HPC 应用获得更多开发和功能。英特尔的公关经理 Mikael Moreau 透露了专门为 Ponte Vecchio GPU 设计的水冷模块，这说明英特尔已经开始向位于美国的合作伙伴交付部件。

英特尔的下一代 Ponte VecchioGPU 包含了多达 47 个芯片（包括了 16 个 X^e-HPC 架构的计算芯片、8 个 Rambo cache 芯片、2 个 Xe 基础芯片、11 个 EMIB 连接芯片、2 个 Xe Link I / O 芯片和 8 个 HBM 芯片），整套芯片包含了惊人的 1000 亿个晶体管，如此庞大的规格将消耗大量的电力。Ponte Vecchio 的 47 个芯片会使用不同节点的工艺制造，包括了台积电的 7nm 或 5nm 工艺，以及英特尔的 7nm 和 10nm 工艺，并通过 EMIB 与 Foveros 3D 封装中整合在一起。